楚天金報訊 金報訊(記者劉曉傑 通訊員鄧茜雯)在存儲器領域,光谷將擁有自己的話語權。昨日,我省集成電路龍頭企業武漢新芯與全球最大閃存公司美國飛索半導體(Spansion)簽約,雙方將聯合研發生產3D NAND(三維閃存芯片),這也是目前國內首個進軍這一領域的企業。未來,在全球三維閃存市場將有顆“武漢芯”。
  “就像蓋平房,現有芯片內佈置存儲單元全部是平鋪,雖然體積越做越小,但總有物理極限。”昨日,武漢新芯董事長王繼增告訴記者,三維閃存芯片可以滿足手機、電腦等電子產品更強大的要求,“如同蓋高樓,可以提供更大數據存儲空間”。
  據瞭解,這種三維閃存芯片可用於隨時存儲任何格式的數據文件資料,被譽為個人的“數據移動中心”。目前,全球這一領域的市場規模大約在400億美元(約2456億元人民幣),其中,我國消費量已超過全球的半壁江山。
  按照協議,利用各自在閃存存儲器方面多年的研發生產經驗,雙方將快速切入三維閃存芯片領域,全面參與國際競爭。目前,雙方在知識產權和技術研發等方面已經完成佈局。
  對此,武漢新芯副總經理李平表示:“人才是這個項目獲得成功的關鍵,目前,公司聚集了來自全球頂尖的人才團隊。”
  按照計劃,這一項目將於2016年底投產、2017年進入全面量產、2018年生產能力將會達到20萬片,“與美國、日本和韓國等國際強手站上同一起跑線”。“一方面是面臨新的技術變革,一方面是強大的市場需求。”昨日,在簽約儀式現場,東湖高新區管委會副主任夏亞民就表示,自2006年成立以來,武漢新芯已經具備了一定的人才、技術和產業等優勢,“發展集成電路產業一直是光谷夢寐以求的事情”。
  據瞭解,到目前為止,東湖高新區共聚集有集成電路企業近50家,基本涵蓋產業鏈的各個環節,去年總產值約50億元。按計劃,到2020年,光谷這一產業的規模將達1000億元。
  (原標題:三維閃存市場將有“武漢芯”)
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